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断供华为、日本邀请台积电建厂,国产芯片差距甚远
打压之下,瞄准华为只是第一枪
吴毓桢

文/吴毓桢

根据日本媒体7月19日报道,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片制造厂赴日本建厂,以提振日本国内目前较为落后的芯片产业。

日本内部消息宣称,由于以当前国际形势来看,先进芯片技术已经成为影响国家安全问题的核心因素之一,所以日本政府计划在未来数年内推出具体的半导体发展专案,并向参与该专案的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金援助。

芯片供应面临多重威胁,华为备受打击

不久前,高通正式宣布将把原在中国的生产线搬离至越南。在未来几年里,高通将正式在越南建设成立大型生产和研发于一体的中心。

在美国的全面断供打压华为计划实施后,高通与联发科在后续不断抬升产品价格,根据曝光晓龙875的价格有望达到240美元左右,相比较晓龙865的出厂价150美元,上涨超过60%。

而联发科方面也传言将大幅提升下一代芯片价格,涨幅甚至超出高通公司,部分手机制造商甚至尝试通过与联发科谈判定制芯片,来阉割减少中国市场上不具备的功能,从而降低芯片成本。

而台积电也在新闻发布会上透露,由于受到美国禁令限制影响,台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单,并且如果美国对华为的制裁不变,公司将于9月14日之后完全停止对华为的供货。

依照美国政府禁令的明确要求,任何非美国的芯片制造企业,必须先向美国政府提出申请并获得许可,才可以使用美国的技术和工具给华为供货。因此,没有向美国政府申请并获得许可的台积电,自5月15日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下的海思半导体公司的新订单,并且必须在9月14日之前将原有的订单完成。

华为在120天缓冲期内也必须大批量进行囤货,以解决芯片断供问题。根据华为轮值主席郭平在华为全球分析师会议上直言不讳地指出,由于非常规原因,华为的研发投资和库存大幅增加,其中研发投资1317亿欧元,同比增长了29.8%;特别是库存投资1674亿欧元,同比增长了73.4%。

业内人士分析,华为应当已经在缓冲期内埋下大量台积电芯片订单,预计库存供应能够维持至2021年年初。虽然华为早有防备,未雨绸缪,然而按照库存推算也仅能供应半年之久。

中芯国际与龙头的差距

中芯国际作为目前我国规模最大的、技术最先进的集成电路芯片制造企业,承担起了其他芯片制造企业断供后的主要供应责任。

然而被寄予厚望的中芯国际,究竟和龙头们有多大的差距呢?

1.研发生产技术水平差距

从中芯国际的按照技术流程划分的2020 Q1收入占比财报就可以看出,中芯国际14nm或者更高工艺水准的芯片产品仅占产量的1.3%。

而相比之下,台积电的2020 Q2财报显示,公司生产的7nm芯片收入占比高达36%,并且台积电预期2020年5nm制程收入占比将从10%下降至8%。

再把中芯国际与台积电基于初始批量生产的时间线以及滞后年份表进行数据对比,也看出中芯国际与台积电之间一只保持着接近4年的进程差距。

图源网络

更为夸张的是,台积电的研发生产能力仍在疯狂加速。以台积电现有水平,已经可以完全自主量产7nm与5nm级别芯片,并且台积电宣称将于2021年开始风险量产3nm级别芯片,2022年正式量产。

不单研发生产技术水平存在着近乎4代的差距,光刻机的供应也是影响甚至将阻碍中芯国际提升生产工艺水平的因素。目前台积电使用的是EUV光刻机,而中芯国际仍在使用深紫外光的DUV光刻机,以DUV光刻机生产极限来看,仅能生产至7nm级别芯片。

而EUV光刻机对于中芯国际来说,一直是珍宝一般的存在。中芯国际早在2018年便向荷兰ASML公司订购EUV光刻机,然而历经数年,迟迟未能运输至国内交货。其中的原因就是以美国为首的外在因素,多方阻挠。

2.市场占有率差距

依照2019年全球晶圆代工厂商市场占有率来看,台积电与三星合计已经占超市场半壁江山。而中芯国际作为第二梯队中的一员,市场占有率仅为4.4%。

全球晶圆代工厂产品市场占比数据来源:拓墣产业研究院 锌财经制图
断供华为、日本邀请台积电建厂,国产芯片差距甚远
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3.产能差距

中芯国际目前建有3座8吋晶圆厂,4座12吋晶圆厂。其中,8吋产能共计23.3万片/月,12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月(折合8吋)。公司计划进一步扩充8英寸产能及先进制程产能。

相比之下,台积电的产能数倍于中芯国际。该公司拥有8吋产能56.2万片/月,接近是中芯国际的两倍半。12吋产能74.5万片/月,是中芯国际的7倍。

断供华为、日本邀请台积电建厂,国产芯片差距甚远

 

从上述的三大核心要点上来说,中芯国际目前的整体研发生产,又或是细分到市场占比,产能、盈利水平都与台积电的龙头企业存在较大差距。

打压之下,瞄准华为只是第一枪

华为在芯片研发领域,通过多年投入大量人力财力,终于有所建树。海思麒麟芯片作为华为的得意之作,也一直被广泛应用于其自家智能手机终端中。

但华为海思当前设计使用7nm工艺产品有7款产品,占比17.07%,7nm以下到16nm,有6款产品,占比大约是14.63%;16nm以下到40nm,有26款,占比大约是63.41%。

而旗舰系列麒麟985与麒麟990采用工艺为7nm,在麒麟1000上采用工艺为5nm,丧失了台积电的供应,单凭中芯国际的生产工艺并无法实现供应,那么也就意味着华为的旗舰系列产品将直接面临着缺失芯片无法正常生产的问题。

华为作为当前中国智能移动终端领域的龙头,面对美国引领的多方面制裁,也承受着巨大压力。

而华为并不是唯一受到影响的头部科技企业,美国方面还计划在8月13日实施联邦政府采购禁令,意味着使用华为、中兴通讯、海康威视、大华以及海能达产品的厂商将无法获得美国政府的采购订单。

新经济评论员龚海瀚认为,全球化进程在当下受到冲击,越来越多的制裁会在全球各地出现,甚至变成常态。但杀不死我的必使我更强大,头部科技企业失去的是当下的供应商,但他们会得到生产要素再分配的机会,这同时也是中国芯片企业非常难得的新挑战。愿意的人,命运领着他走;不愿意的人,命运拖着他走。芯片产业化这条路,几十年前我们的邻居日本走过,现在轮到我们了。

正如任正非说的:"只有占领科技高地才具有核心竞争力。"

诸如台积电一类的科技制造代工企业,本质诉求是股东的利益,迫于外在压力与成本压力,向他国转移已经成为趋势,中国必须在领域内形成自己的核心竞争力。

台积电的离开或许更能推进中芯国际一类的国内芯片企业崛起,但不可否认的是,这条路要比想象中的泥泞的多。

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